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英飞凌高管谈汽车技术进展:碳化硅上车产业化进程不断提速

栏目:财经   作者:兰心雪   发布时间:2023-03-25 17:00 阅读量:10524   

,日前,英飞凌科技大中华区在京举办了2023年度媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟率大中华区诸多高管出席,探讨数字化、低碳化行业发展趋势,并介绍英飞凌汽车业务布局。

低碳化、数字化助力英飞凌营收高增长

低碳化数字化发展对半导体产品的需求呈现出结构性增长态势。2022财年英飞凌全球营收达到142.18亿欧元,利润达到33.78亿欧元,利润率为23.8%,均创下历史新高。其中,大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%。

潘大伟指出,得益于全球低碳化和数字化的长期发展趋势,市场对半导体产品的需求呈现出结构性增长的态势,推动着英飞凌的业务可持续增长。

对于大中华区的市场远景,潘大伟也非常有信心。他表示,大中华区的市场规模和成长性遥遥领先。数据显示,就与英飞凌业务相关的市场而言,大中华区的相关市场规模远超世界其他主要发达经济体所在地区,在2022年就已达到1801.4亿欧元,比其他地区的总和还要多近300亿欧元。据预计,2022年至2026年,大中华区与英飞凌业务相关的市场增量将达到204.7亿欧元,亦是全球极大的增量市场。

在潘大伟看来,英飞凌营收的高增长一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势,另一方面是得益于公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。

新能源汽车对碳化硅需求强劲产业化进程不断提速

从业务结构来看,汽车电子业务营收占比最大,达到45%。电源与传感系统占比29%,工业功率控制和安全互联系统均占比13%。公开数据显示,英飞凌在汽车电子领域位居全球第一的位置。

英飞凌认为,从半导体材料的发展前景来看,硅基半导体由于成本相对较低,仍将是许多应用的首选技术,而碳化硅作为新材料新技术蕴藏着庞大的市场潜力,尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。

“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程,或者在相同的续航里程下,大幅降低电池装机量和成本。因此,碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中”,潘大伟指出:“碳化硅上车的产业化进程不断提速”。

据了解,此前英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区,扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能,新工厂计划于2024年投产。同时,菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式,将现有的150毫米和200毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。

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