AMD五年内将在印度投资4亿美元开设最大设计中心
栏目:产业 作者:安远 发布时间:2023-07-29 11:06 阅读量:11450
,据外媒报道,当地时间周五,芯片制造商AMD表示,将在未来五年内投资约4亿美元,在卡纳塔克邦班加罗尔新建一个园区,并在2028年底前增加约3000个新的工程岗位。
AMD表示,该园区占地50万平方英尺,将是该公司最大的设计中心,预计将在2023年底之前开放。这个新园区将使该公司在班加罗尔、德里、古尔冈、海德拉巴和孟买的办事处总数增加到10个。
AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示,其印度团队将在推进人工智能、机器学习、硬件和软件能力方面发挥关键作用。
在CEO苏姿丰的领导下,AMD近几年保持着不错的发展势头,这在很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。
据悉,AMD当前的芯片几乎都是由台积电的7nm、5nm等工艺代工的。
长期以来,AMD在GPU和CPU市场上一直处于劣势,现在它似乎准备在微软的帮助下,在这个新的舞台上与英伟达一较高下。
今年5月初,知情人士透露,AMD将与微软合作开发人工智能芯片。微软将为AMD提供资金支持和“工程资源”,以提高其产品在AI工作负载中的性能,并将与AMD合作开发代号为“雅典娜”的AI芯片。
上周,苏姿丰透露,AMD CPU在服务器市场上的份额已超过25%,这一数字超过了分析师此前预期的20%。
免责声明:该文章系本站转载,旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议,仅供读者参考。
猜你喜欢
- 上线2年未走出英国,HMDGlobal关闭虚拟运营商部门HMDMobil
- 最早8月量产,消息称三星明年将推出GalaxyRing智能戒指
- 电子纸模组厂联积电子贵阳生产基地正式投产,年产能将达3600万片
- 财政部:6月全国发行新增地方债4814亿余额377999亿元
- 汇贤产业信托87001公布上半年业绩可供分派金额为2.43亿元同比减少3
- 荣耀MagicBookXPro锐龙版笔记本即将推出,预计搭载R77840
- 信也科技印尼业务宣布与印尼数字银行Seabank达成合作
- 哪吒AYA车型将于8月3日上市,内饰将采用全新设计
- 微软、OpenAI、谷歌等巨头联合成立前沿模型论坛,推动负责任的人工智能
- 罗德推出R216;DE双肩包:模块化设计、18L空间,售价1380元
-
最新内容